NVIDIA 正把 Vera Rubin 的機櫃與運算托盤設計，變成更多供應商可以共用的工程基礎。 公司在 10 月 12 日 OCP 全球峰會公告中表示，透過 MGX 模組化架構貢獻相關設計。這次開放的重點，是機櫃內供電、冷卻與設備接合方式；做伺服器、散熱或機構零件的台灣團隊，有更明確的介面可以依循。
對一般讀者，這則新聞可以從一個問題理解：一座 AI 機櫃由許多公司的設備組成，如何讓它們接得起來、拆得下來？MGX 1.2 把部分共同要求寫進規格，讓零件開發有同一份圖面基礎。這比把「開放」解讀為 Rubin 晶片開源，更接近這次公告的內容。
液冷與供電，開始跟著托盤一起接合
MGX 產品頁將架構定位為模組化參考設計，可組合不同 CPU、GPU 與網路配置。運算托盤則是裝入機櫃的模組；要讓不同供應商能圍繞它開發，除了外觀尺寸，供電、冷卻與固定位置也需要共同定義。
1.2 原始規格第 9 至 10 頁列出這次強化的方向：盲插液冷與滑軌、液冷匯流排、可配置的機櫃強化結構，以及模組化運算和交換器托盤。盲插的意思是，托盤沿定位結構推入時，背後的接頭能在指定位置接合，不必只靠逐一手接管線。
新版也增加 19 吋 EIA 設備支援與可配置的 I/O 模組區。這些安排讓機櫃能容納不同設備組合，供應商可在共同的空間與接合要求內設計自己的產品。NVIDIA 宣稱這有助組裝、測試與現場維修；實際節省多少時間，仍取決於產品配置，本文沒有整機實測數據。
共用圖面，沒有包辦整座資料中心
OCP 資料庫已列出 MGX 1.2.0 規格，以及同版本二維、三維設計檔條目。供應商能從正式條目取得規格與配套檔案，開始對照接合位置。
設計的範圍要分清楚。依原始規格第 9 頁，以下兩組工作有不同交付邊界：
| 規格提供的共同要求 | 仍不在這份規格內的設備或設計 |
|---|---|
| 機櫃與托盤機構、滑軌、接合位置、匯流排、液冷介面 | 電源層架、頂部與管理交換器、冷卻液分配裝置、I/O 與電源布線設計 |
例如，冷卻接頭的位置有共用要求，整套冷卻液分配設備仍要另行整合。做機構的廠商與做冷卻的廠商可以用同一份介面談設計，但客戶交付的完整系統，還要包括規格外的部分。現場供電與冷卻條件可接著看 台灣 AI 資料中心與電網議題。
舊版可沿用多少，取決於料件而非名稱
規格第 9 頁明寫，MGX 1.2 從既有設計延伸，卻不與 MGX 1.1 完全相容。文件的有效日是 2026 年 10 月 6 日，比新聞宣布日早。因此，不能只因兩者都叫 MGX，就認定托盤、支架或冷卻接頭可原件替換。
對已有產品的台灣供應商，這次更新的實際工作是對照接合位置、尺寸與各項要求，找出能保留的設計和需要改版的部分。公開規格有助提早展開這項工作，但公告沒有替個別料件提供相容認證，也沒有提供各台廠的訂單數字。Vera CPU 的用途則可另看 代理運算基礎設施背景。
OCP 流程文件說明，貢獻資料庫向一般公眾開放，非會員也能閱讀；MGX 規格則列有自身的使用協議。開放圖面降低了取得共同要求的門檻，後續競爭仍落在零件、製造與整機整合能力。和 Maia 的系統部署計畫放在一起看，AI 基礎設施的新聞焦點已經超出單顆晶片。
常見問題
這次開放包含 Rubin GPU 的晶片電路嗎？
公告重點是 MGX 的機櫃與運算托盤設計，沒有把 Rubin GPU 晶片電路納入這次開放範圍。
MGX 1.1 的設備能直接裝進 1.2 嗎？
規格明寫兩者並非完全相容。哪些料件可沿用，需要對照尺寸、接合位置與配置；不能由版本名稱判定整套設備可直接替換。
非 OCP 會員可以取得規格嗎？
OCP 貢獻資料庫向一般公眾開放。實作時仍要閱讀文件自身的適用協議，以及圖面涵蓋的交付範圍。
參考來源
- NVIDIA 官方：OCP Global Summit: Amid Ecosystem Adoption, NVIDIA Opens Vera Rubin Architecture to Help Scale AI Factories Worldwide（2026-10-12）
- NVIDIA 官方：NVIDIA MGX（持續更新頁面，2026-10-13 查核）
- Open Compute Project 官方：Contributions（持續更新資料庫，2026-10-13 查核）
- Open Compute Project 官方：MGX 1.2 Accelerated Computing Rack and Trays Design Specification（2026-10-06，規格有效日）
- Open Compute Project 官方：FAQs about CLAs and OCP Legal Process（持續提供文件，2026-10-13 查核）