SEMI 統計，2026 年第二季全球矽晶圓出貨面積達 35.73 億平方英吋，季增 9.1%、年增 7.4%，是 2023 年第一季以來的新高，換算就是 14 季新高。同一週，亞馬遜把 2026 年資本支出從 2,000 億美元上修到 2,200 億美元，加碼的理由不是多蓋機房，是記憶體變貴了。我要下的判斷是：AI 的成本結構正在換位——過去最貴的是算力，現在記憶體也貴，而且貴到會直接改寫全球最大雲端業者的年度預算。對台灣來說這件事沒有單一答案，因為我們同時站在這波漲價的賣方和買方兩邊。
（先聲明：本文是產業與時事分析，非投資建議，不預測價格、不推薦個股。以下每個數字都標了口徑、單位與時點。）
先看量：最上游的矽晶圓，出貨回到 14 季前的水準
據經濟日報 2026 年 7 月 30 日引述 SEMI 統計，第二季全球矽晶圓出貨面積 35.73 億平方英吋，季增 9.1%、年增 7.4%，創 2023 年第一季以來新高。SEMI 的說法是，出貨維持穩定成長「主要受惠於人工智慧相關需求強勁成長，涵蓋先進邏輯和記憶體以及功率元件」。
同一則報導列出台灣三家矽晶圓廠第二季營收，也同步走揚（單位為新台幣）：環球晶 152.1 億元、季增 8.8%；台勝科 36.1 億元、季增 9.11%；合晶 27.21 億元、季增 9.62%。三家的季增幅度都貼著全球出貨面積的季增 9.1%，這個一致性本身就說明，這一輪是整體投片量在拉，不是單一客戶的訂單搬移。
矽晶圓是半導體最上游的原料，出貨面積等於整個產業「開了多少料」。它創新高，代表下游確實在增加投片。但這正是最容易被誤讀的地方，稍後會講。
轉折點在另一則新聞：亞馬遜為記憶體多編了 200 億美元
真正值得標記為分水嶺的，是同一週的財報。我們在拆解微軟那筆「砍 150 億美元」其實是會計變更時已經寫過：7 月 30 日，亞馬遜執行長 Andy Jassy 在法說會上把 2026 年資本支出從原估 2,000 億美元上修到 2,200 億美元，而官方把這筆加碼直接歸因於記憶體成本上升。
這句話的份量比數字本身大。過去十年，超大規模業者解釋資本支出往上，理由不外乎「需求超乎預期」「多蓋幾座資料中心」「加速器交期拉長」。這次不同——全世界最大的雲端業者之一，把 200 億美元的預算增額指名給一項零組件。 這代表記憶體已經不再是伺服器物料清單上一個可以被四捨五入的項目，它變成了單獨值得對投資人交代的成本科目。
順著這條線看，台積電傳出 2027 年全面調漲最高一成、日月光二度上修資本支出到 105 億美元，其實講的是同一件事的不同切面：AI 建置的每一層成本都在往上，而記憶體是這一輪漲得最兇、也最先被點名的那一層。
2027 年會分岔：DRAM 續緊、NAND 轉寬鬆
很多討論把「記憶體」當成一個東西在講，這是錯的。TrendForce 於 2026 年 7 月 30 日發布的 2027 年展望，把兩條路徑拆得很清楚（中文報導見經濟日報）：
DRAM 這邊還會更緊。 TrendForce 估 2026 年 DRAM 供需差距已落在負 1% 至負 2%，2027 年需求增速將再度超越供給，缺口進一步擴大。新增投片最快下半年才會放量，真正對產出形成明顯貢獻「可能要等到 2028 年」。伺服器占全球 DRAM 位元需求的比重，預估由 2026 年的 42.2% 升到 2027 年的 43.7%。
NAND 這邊要開始鬆了。 TrendForce 預期 2027 年 NAND 供需比率將轉為正值，下半年市場可能由緊缺轉向寬鬆；伺服器占 NAND 位元需求比重將由 2026 年的 44.2% 跳升到 2027 年的 51.1%，首度過半成為最大應用。但即使伺服器需求這麼強，消費性電子的疲弱仍恐難完全消化新增供給——TrendForce 的但書是「除非代理式 AI 快速普及」。
一緊一鬆同時發生，原因在製造端：HBM 需要遠多於傳統 DRAM 的晶圓投入，等比例壓縮了整體位元產出。這條機制我們在前作《AI 把記憶體吃光了》已經完整拆過，那篇談的是消費端與中小企業採購該怎麼判斷；這一篇補的是它的上游（矽晶圓）與下游（雲端業者預算）兩端，同一主題不同切面。
台灣的雙面：同一波漲價，我們既是賣方也是買方
這是外電不會替台灣算的那一段。
賣方那面很漂亮。 據經濟日報 7 月 28 日報導，記憶體模組廠威剛 2026 年第二季四大指標同創新高：營收 381.4 億元、年增 197.4%；稅後淨利 107.7 億元，首度突破百億；每股純益 32.39 元；毛利率 42.1%。上半年合併營收 642.4 億元、年增 182.6%，稅後淨利 207.4 億元、年增 13 倍。董事長陳立白的說法是，第三季營收可望延續上半年動能、獲利有機會再寫新高，因為「DRAM 持續缺貨已成定局，三大原廠 2027 年產能早已售罄」。（該報導未量化第三季的合約價漲幅，本文因此不寫具體百分比。）
買方那面同樣真實。 Counterpoint Research 的分析指出，2026 年第二季智慧型手機記憶體價格較上一季上漲超過 80%，整個物料清單的成本結構被重組：200 美元以下入門機的物料成本年增 70%；400 至 600 美元中階機年增 52%，記憶體已占物料成本約 40%；800 美元以上旗艦機年增近 50%，而且 DRAM 已經超越 SoC，成為單一最貴的零件。以 1TB 版本的旗艦手機為例，物料成本較去年同款增加近 300 美元。
台灣同時是大量電子產品的組裝方與品牌方。手機、筆電、伺服器的整機成本被記憶體墊高，毛利就先被吃掉一層，最後才傳導到消費端。TrendForce 在 7 月 30 日的分析就指出，法說會前市場預估蘋果本季毛利率將由 49.3% 降到 47.9%，並可能在 9 月新機時反映售價（此為法說會前的市場預估，非蘋果官方財測）。連議價能力最強的品牌都被預期要調價，議價能力比較弱的台廠處境不會更好。
敢說的不建議：三個容易誤讀的地方
第一，不建議把「矽晶圓出貨創新高」讀成「記憶體要降價了」。 矽晶圓量的是面積，記憶體賣的是位元。中間隔了製程世代、良率與產品組合——同樣一片晶圓拿去做 HBM，能產出的可用位元遠少於做標準 DRAM。原料開得多，不等於終端供給等比例變多。這是這則新聞最常被誤用的方式。
第二，不建議看到台廠單月自結虧損就反推產業轉弱。 就在出貨創新高的同一天，環球晶公告 6 月每股淨損 8.27 元，股價跳空跌停至 778 元，合晶、台勝科跌停，中美晶盤中大跌逾 7%。但報導載明，原因是其持股的德國世創（Siltronic）股價在 6 月底較 5 月下跌逾 20%，公司須回吐先前認列的未實現評價利益；環球晶表示該評價損失無關現金流動、也不影響本業營運。同一天出爐的兩個數字，一個講產業的量、一個講持股的帳面評價，它們量的根本不是同一件事。（非投資建議，本文不對股價表達看法。）
第三，不建議用記憶體現貨價來判斷這波循環的節奏。 這也是本文最想留下的觀察方法。
該追蹤的其實是那幾家的資本支出指引
這波漲價和 2018 年那種純庫存循環最大的差別在需求端：當年的需求是分散的（手機、PC、伺服器一起拉），這次的需求高度集中在 AI 建置，而 AI 建置的節奏由少數幾家雲端業者的資本支出決定。 需求端一集中，價格訊號的先行指標就換了位置——現貨價變成落後結果，前面那幾家的預算才是先行變數。
所以與其每週盯現貨報價，不如盯這幾個可追蹤的點：
- 超大規模業者的資本支出指引裡，有沒有出現「歸因於記憶體」這句話。 亞馬遜已經開了先例；下一季有沒有第二家跟進，比任何報價都有訊號價值。
- TrendForce 的供需比率。 DRAM 2026 年在負 1% 至負 2%、2027 年缺口再擴大；NAND 2027 年轉正。這兩條線什麼時候被修正，比單週價格重要。
- 伺服器占位元需求的比重。 DRAM 由 42.2% 升到 43.7%、NAND 由 44.2% 跳到 51.1%。比重繼續往上，代表需求結構還沒鬆動。
- 新增產能的時間表。 TrendForce 說要到 2028 年才對產出有明顯貢獻——在那之前談「供給救援」都嫌早。
最後補一個對照組。SK 海力士 7 月中曾單日暴跌逾 15%、HBM4 放量遞延，當時市場一度認為超級循環要降溫。兩週後我們看到的是：矽晶圓出貨創 14 季新高、模組廠獲利創高、雲端業者為記憶體加編預算。一次回檔不等於循環結束，但循環也不會因為一份漂亮的出貨數據就永遠不轉向。 該做的是把觀察點放對位置，而不是跟著單一數字轉向。本文非投資建議。
常見問題
矽晶圓出貨創 14 季新高，代表記憶體要開始降價了嗎？
不能這樣推論。矽晶圓量的是原料面積（2026 年第二季 35.73 億平方英吋、季增 9.1%），記憶體賣的是位元，中間隔了製程世代、良率與產品組合——同一片晶圓拿去做 HBM，產出的可用位元遠少於做標準 DRAM。TrendForce 反而估 2027 年 DRAM 缺口會再擴大、新增投片要到 2028 年才對產出有明顯貢獻。原料開得多，不等於終端供給等比例變多。
為什麼矽晶圓出貨創新高，環球晶股價還跌停？
這是兩件不同的事。7 月 30 日環球晶公告 6 月每股淨損 8.27 元，股價跳空跌停至 778 元，合晶、台勝科同步跌停。但據報導，原因是其持股的德國世創（Siltronic）股價在 6 月底較 5 月下跌逾 20%，公司須回吐先前認列的未實現評價利益；環球晶表示該評價損失無關現金流動，也不影響本業營運。一個是產業的出貨量，一個是持股的帳面重評價，不宜混為一談。（非投資建議。）
2027 年 DRAM 和 NAND 的走勢一樣嗎？
不一樣，TrendForce 於 2026 年 7 月 30 日的展望把兩條路徑拆開了。DRAM 這邊，2026 年供需差距落在負 1% 至負 2%，2027 年需求增速再度超越供給、缺口進一步擴大，新增投片要到 2028 年才明顯貢獻產出。NAND 這邊，2027 年供需比率將轉為正值，下半年市場可能由緊缺轉向寬鬆。把「記憶體」當成一個東西討論，會得出錯誤結論。
記憶體漲價會讓手機、筆電漲多少？
依 Counterpoint Research 的分析，2026 年第二季智慧型手機記憶體價格較上一季上漲超過 80%：200 美元以下入門機的物料成本年增 70%，400 至 600 美元中階機年增 52%、記憶體已占物料成本約 40%，800 美元以上旗艦機年增近 50%，且 DRAM 已超越 SoC 成為單一最貴零件。法說會前市場甚至預估蘋果本季毛利率將由 49.3% 降到 47.9%（此為市場預估、非官方財測），並可能在 9 月新機反映售價。實際漲幅各家不同，但成本壓力是全面的。
想追蹤這波記憶體行情，該看哪個數字？
比起現貨報價，更值得盯的是需求端那幾家的資本支出指引——這一輪需求高度集中在 AI 建置，節奏由少數雲端業者決定。具體有四個觀察點：一、超大規模業者的資本支出說明裡有沒有「歸因於記憶體」（亞馬遜已開先例，加碼到 2,200 億美元）；二、TrendForce 的 DRAM／NAND 供需比率有沒有被修正；三、伺服器占位元需求的比重是否續升；四、新增產能的放量時間表有沒有提前。
參考來源
- 經濟日報：全球矽晶圓出貨創 14 季新高、AI 需求強勁（2026/07/30）——SEMI 統計 2026 Q2 出貨 35.73 億平方英吋、季增 9.1%、年增 7.4%，創 2023 年 Q1 以來新高；環球晶 Q2 營收 152.1 億元季增 8.8%、台勝科 36.1 億元季增 9.11%、合晶 27.21 億元季增 9.62%
- TrendForce 官方新聞稿：Diverging Memory Market Outlook in 2027（2026/07/30）——2026 年 DRAM 供需比率約負 1% 至負 2%、2027 缺口擴大、新增產能貢獻要等 2028；NAND 2027 供需比率轉正、下半年轉向寬鬆；HBM 耗用遠多於傳統 DRAM 的晶圓投入
- 經濟日報：DRAM 缺口 2027 年再擴大、NAND 下半年供需反轉（2026/07/30）——伺服器占 DRAM 位元需求比重由 2026 年 42.2% 升至 2027 年 43.7%；占 NAND 比重由 44.2% 升至 51.1% 首度過半
- 經濟日報：記憶體漲價威力驚人、威剛第 2 季賺破百億元（2026/07/28）——Q2 營收 381.4 億元年增 197.4%、稅後淨利 107.7 億元、EPS 32.39 元、毛利率 42.1%；上半年營收 642.4 億元年增 182.6%、稅後淨利 207.4 億元年增 13 倍、EPS 62.46 元
- 經濟日報：Counterpoint Research 指記憶體漲價帶動智慧型手機物料成本結構重組（2026/07/29）——Q2 手機記憶體價格季增逾 80%、入門機物料成本年增 70%、中階機年增 52% 且記憶體占約 40%、旗艦機年增近 50% 且 DRAM 超越 SoC 成最貴零件
- 經濟日報：環球晶 6 月大虧 8.27 元、股價跳空跌停（2026/07/30）——持股德國世創股價 6 月底較 5 月下跌逾 20%，須回吐未實現評價利益；環球晶表示無關現金流動、不影響本業營運
- TrendForce：蘋果法說會前，記憶體成本上升與 9 月 iPhone 可能調價成焦點（2026/07/30）——法說會前市場預估本季毛利率由 49.3% 降至 47.9%，非蘋果官方財測
- Fortune：Andy Jassy 表示亞馬遜 2026 年資本支出將達 2,200 億美元（2026/07/30）——由原估 2,000 億上修，原因為記憶體成本上升
- Mason AI Lab：微軟「砍」150 億美元其實是會計變更、亞馬遜同週加碼到 2,200 億並點名記憶體漲價
- Mason AI Lab：AI 把記憶體吃光了——2026 電腦手機為什麼變貴、中小企業採購該不該提前卡位